新器件样品导入测试
针对客户提供的 100+ pcs 内存颗粒或 4~12 pcs 内存条开展导入测试,支持新器件导入阶段的测试验证。
多条件电压与温度测试
支持电压拉偏与温度拉偏测试。电压包括正常电压及 ±5% 偏移,温度包括常温及 85℃高温,组合形成 6 组测试条件,用于观察器件在不同条件下的测试表现。
参数、功耗与信号分析
测试项目包括 核心参数 Profiler、IDD 功耗测量、功能测试、Eye Diagram 信号完整性分析及 PCB Fly-by Timing 分析。
其中,核心参数 Profiler 涵盖 tCL、tRCD、tRP、tRFC、Data Retention 等项目,并支持性能分布以及温度、电压敏感性分析。
其中,核心参数 Profiler 涵盖 tCL、tRCD、tRP、tRFC、Data Retention 等项目,并支持性能分布以及温度、电压敏感性分析。
测试周期
每 100 pcs 内存颗粒或 4~12 pcs 内存条,预计测试周期为 10~15 天。
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